玉米出苗期的管理方法

【摘 要】玉米出苗期是指播种后出苗到拔节这一时期。在这期间，主要是长根、增叶、茎叶分化，所以出苗期的管理目标是为丰收打下基础，促进根部茁壮、保证出苗齐全。

【关键词】玉米出苗期；管理办法

[Abstract] Maize seedling stage is referred to as seeding emergence to jointing stage after this period. During this period， mainly takes root， leaf， stem leaf differentiation， the seedling stage management goal is to produce the harvest groundwork， promoting the healthy and strong roots， ensuring the emergence is complete.

[Key words] maize seedling stage； management methods

玉米作为中国农作物种植中的主要产品，其种植技术也在不断的探索、提高。玉米种植业中造成减产的主要问题易发生在玉米的出苗期，科学的出苗期管理是保障产量的重要手段。

1 玉米出苗期易出现的问题

1.1 病虫害问题

在玉米的出苗期非常容易出现猝倒病、苗枯病和根腐病等的病害以及线虫、地下害虫、蚜虫等虫害。出苗期玉米病虫害的普遍表现为：地上部分是幼苗叶脉萎蔫发病或者幼株凋萎发病，地下部分是种子腐烂或根部腐烂。玉米的出苗期时期关键，但是因为病虫害多发，幼苗对病虫害的抵抗性又是相对较差，若不及时进行防治就会严重影响玉米生长期抽节拔穗的成长，甚至是降低苗株的成活率，最终影响玉米产量。

1.2 杂草问题

玉米的出苗期处于温度升高、雨水适宜的季节，这样的生长环境不仅仅能够满足玉米出苗期对自然条件的生长需要，还是草害的潜伏高发季节。玉米田的杂草有马唐、马齿苋、牛筋草、田旋花等等繁多的种类，杂草的危害也是显而易见的。

1.3 受灾问题

我国目前玉米的经济性种植主要采用户外的露天种植，所以在种植期间非常容易受到各类灾害的影响，类似于雹灾、雨灾、大风、火灾等。

2 玉米出苗期管理办法

2.1 病虫害的管理办法

玉米出苗期病虫害的管理办法区分有预防和治理两种。在预防方面，可以选用优质玉米种，从根本上保障能够增强玉米对出苗期病虫害的抵抗力；还可以根据当地时实的气候、水分等条件及时进行相应可发型病虫害的预测，然后进行预防药剂的投入。在治理方面，主要就是选用化学药剂进行一对一的治理，除了要选用合适的药剂，保证对症下药外，还要注意相应药剂的施加方法，对稀释喷洒、粉状挥洒等方式进行合理的选择。

2.2 杂草问题的管理办法

针对于出苗期的杂草危害主要的管理办法是化学除草和中耕除草。化学除草要严格选择除草剂，准确控制用量，尽量减少除草剂对玉米出苗的影响。中耕除草采用的原则是：苗旁浅耕，行间深耕，秉承这样的除草原则不仅仅能够有效的减少草害还能保证玉米出苗期的生根效果。

2.3 受灾情况管理

不管是自然灾害还是人为灾害都可以进行相应的受灾管理。在各类灾害中，大部分都可以进行预知预测，如预防雨灾的发生，可及时关注天气变化，提前做好田间排水，减少雨灾给玉米出苗期所造成的影响。有的灾害，例如雹灾发生后，种植户只需在灾后及时排除积水，中耕松土，出苗后早追速效氮、磷、钾肥，促苗发育。

2.4 苗间密度管理

对于玉米出苗期苗间密度的管理办法，主要是人工的进行间苗和定苗。在玉米出苗期进行苗间密度的管理能够显著的提高群体的整齐度，便于日后生长期的正常管理；能够避免和减少弱株、病株的发生，便于日后成熟期的受病管理。种植户适时的进行间苗和定苗就是保证苗间合理密度，保证高产丰收的重要手段。间苗、定苗通常是在晴天上午进行；采用的原则就是常识性的去弱苗留壮苗，去病苗留健苗。

2.5 出苗期的其他管理办法

在玉米出苗期这样的关键时期，种植户进行的玉米田田间管理是多方面多角度的综合性管理办法。还可以进行中耕、灭茬，这是为了疏松土壤，促进根系生长；避免蓄水，减少芽涝或苗涝。追施提苗肥也是常用的管理手段，在定苗后至拔节期间，进行追施提苗肥能够达到促根、壮苗、促叶、壮秆的良好效果[1]。

3 结语

作为中国主要经济作物，玉米的种植管理不断加强。期间，作为关键时期的出苗期更是玉米田田间综合管理的重点时期。玉米的出苗期耐旱怕涝，但是又处于雨水上升的季节，所以出苗期的排水管理是种植户应该关注的首要任务。种植户对病虫害防治、草害管理、受灾处理、田间密植等手段的选择和采用，都是为了更好的进行玉米出苗期的安全管理，最终达到高产、丰收的目的。

参考文献：

[1]汪黎明，王庆成，孟昭东.中国玉米品种及其系谱[J].上海：上海科学技术出版社，2010：5-7.

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