PCBA外观检验标准(SMT)
下面是小编为大家整理的PCBA外观检验标准(SMT),供大家参考。
1 、 目的 Purpose: 建立 PCBA 外观检验标准，为来料检验和生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2 、 适用范围 Scope: 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3 、 定义 Definition: 3.1 标准 【允收标准】
(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】
(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】
(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能、电气性能不良称为主要缺陷，以 MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI 表示的。
3.3 焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】
(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】
(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。
【缩
锡】
(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
3.4 允收水平 针对本公司适合 AQL 抽样检验判定标准拟定如下：
CR （致命缺陷）
=0
MA( 主要 缺陷）
=0
MI （次要缺陷）
=0.65
4 、 件 引用文件 Reference IPC-A-610B
机板组装国际规范
5 、 职责 Responsibilities: 品质部相关检验人员参照此标准于检验作业过程中严格执行。
6 、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1 检验环境准备
6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2 本标准； 6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。
6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7 7、 、 附录 Appendix:
7.1 沾锡性判定图示
图示 :沾锡角(接触角)的衡量
沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面
7.2 芯片状(Chip)零件(如 SMT 电阻、电容等）的对准度 (组件 X 方向)
7.3 芯片状(Chip)零件(如 SMT 电阻、电容等）的对准度 (组件 Y 方向)
w w
X≦1/2W
X≦1/2W
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 允收状况(Accept Condition)
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。
(X≦1/2W)
X>1/2W
X>1/2W
拒收状况(Reject Condition)
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。
(X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件
7.4 圆筒形（Cylinder）零件（如 SMT 二极管等）的对准度
Y2
≧ 5mil
Y1 ≧ 1/4W
330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。
(Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。
(Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)
3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
D 理想状况(Target Condition)
组件的〝接触点〞在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。
Y≦ ≦ 1/3D
Y≧ ≧ 1/3D
X2 ≧0mil
X1 ≧0mil
允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。
7.5 鸥翼(Gull-Wing)零件（如 SMT 三极管、IC 等）脚面的对准度
Y＞1/3D
Y＞1/3D
X2＜0mil
X1 ＜0mil 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。
(Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33%以上(MI) 。
(X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。
4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
W W
S
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
X X ≦ 1/2W
S ≧ 5mil
允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。
拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。(X＞1/2W )
7.6 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度
7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
W
W
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)
各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。
拒收状况(Reject Condition)
各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。
已超过焊垫侧端外缘
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
7.8 J 型脚零件对准度
X<W
W
X ≧W
W
允收状况(Accept Condition)
各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。
拒收状况(Reject Condition)
各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。
S
W
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。
(S≧5mil)
S≧5mil
X≦1/2W
S<5mil
X >1/2W
拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。
(S＜5mil)
3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的 95%以上。
拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的 95%以上(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.10 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
7.11 鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.12 J 型接脚零件的焊点最小量
A B D C 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部
Ｂ：引线上弯底部
Ｃ：引线下弯顶部
Ｄ：引线下弯底部
允收状况(Accept Condition)
脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。
沾锡角超过90度
拒收状况(Reject Condition)
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过 90度，才拒收(MI)。
理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
h h≧ ≧1/2T 允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以上(h≧1/2T)。
h<1/2拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以下(h<1/2T)(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.13 J 型接脚零件的焊点最大量工艺水平点
A B 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
允收状况(Accept Condition)
1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方； 2.引线顶部的轮廓清楚可见。
7.14 芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)
拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。
H
Y≧1/4 H
X≧1/4 H
理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的 2/3H...
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