电子行业十四五规划半导体专题

下面是小编为大家整理的电子行业十四五规划半导体专题,供大家参考。

　

　正文目录

　 一、半 导 体重 要 支持 政 策 回顾

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　二、十 四 五期 间 对半 导 体 支 持政策 展望

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　2.1

　十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程

　 ............................................................................................................. 6

　2.2

　十四五规划对半导体支持着力点之二：高端

　IC

　设计和先进封装

　 .................................................................................... 7

　2.3

　十四五规划对半导体支持着力点之三：关键设备材料

　 ..................................................................................................... 8

　2.4

　十四五规划对半导体支持着力点之四：第三代半导体

　 ..................................................................................................... 8

　三、产 业 链各 细 分环 节 十 四 五期间 发 展展 望

　 .............................................................................................................................. 9

　3.1

　半导体设计：十四五助力产业往中高端升级

　 .................................................................................................................... 9

　3.2

　半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家

　 .................................................................................................................. 12

　3.3

　半导体制造：立足特色工艺，开拓先进制程

　 .................................................................................................................. 16

　3.4

　半导体设备：国之重器，政策护航高端设备突破

　 .......................................................................................................... 20

　3.5

　半导体材料：十四五将重点解决硅片、光刻胶等 “ 卡脖子 ” 问题

　 ................................................................................... 25

　风险提 示：

　 ................................................................................................................................................................................... 27

　图表 目录

　 图表

　1

　 半导体产业历史上重要支持政策梳理

　 .............................................................................................................................. 5

　图表

　 2

　2013-2019

　年中国

　IC

　设计市场规模及增长率

　 ................................................................................................................... 9

　图表

　 3

　2017-2019

　年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）

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　图表

　 4

　当前核心芯片国产化率

　 .................................................................................................................................................... 11

　图表

　 5

　一般芯片成本构成

　 ............................................................................................................................................................ 13

　图表

　6

　 我国封测行业年销售额及增速

　 ........................................................................................................................................ 13

　图表

　7

　2019

　年全球封测前十

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　图表

　8

　 半导体封装技术演变历史

　 ................................................................................................................................................ 15

　图表

　9

　 先进封测增长趋势

　 ............................................................................................................................................................ 15

　图表

　10

　2014-2024

　先进封装按不同平台收入划分

　 ...................................................................................................................... 16

　图表

　11

　2013-2019

　年中国晶圆制造市场规模及增长率

　 ............................................................................................................ 16

　图表

　12

　 全球十大晶圆代工厂（单位：百万美元）

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　图表

　13

　 中芯国际收入分类（按制程）

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　图表

　14

　 主流半导体厂商制程工艺发展进程

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　图表

　15

　 不同半导体制程工艺产品应用

　 ...................................................................................................................................... 19

　图表

　16

　 代工厂制程工艺市场规模及预测

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　图表

　 17

　 半导体设备的分类

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　图表

　 18

　 全球半导体专用设备市场空间（亿美元）

　 .................................................................................................................. 21

　图表

　 19

　 中国大陆半导体专用设备市场空间（亿美元）

　 .......................................................................................................... 22

　图表

　 20

　 国内半导体设备追赶期，研发投入较大

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　图表

　 21

　 全球半导体设备竞争格局（ 2019 ，百万美元）

　 .......................................................................................................... 23

　图表

　 22

　 国产厂商在半导体设备各个环节的布局和替代

　 .......................................................................................................... 24

　图表

　 23

　 全球半导体制造材料与封测材料销售额

　 ...................................................................................................................... 25

　图表

　 24

　2018

　年全球半导体制造材料市场结构

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　图表

　 25

　 半导体光刻胶细分市场规模

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　图表

　 26

　 国产半导体材料厂商

　 ..................................................................................................................................................... 27

　一、 半 导体重要支 持 政策回顾

　 上 世纪

　 80

　 年 代 至 今， ， 半 导 体 一 直 是 我 国 政策 重 点 支 持对 象 。

　为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府从

　80

　年代至今近推出了等一

　系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，包括

　908,909

　工程、国发

　18

　号文、国家重大

　01

　专项、 02

　专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等。

　 图表

　1 1

　半 导 体 产 业 历 史 上 重要 支 持政 策 梳理

　 颁布时间

　颁布机构

　名称

　内容

　1982/10 国务院 国务院电子计算机和大 规模集成电路领导小组 确定了中国发展大中型计算机、小型机系列机的选型依据。

　1990 各个部委 908 工程

　908 工程意为中国发展集成电路的第八个五年计划。

　1995 各个部委 909 工程

　“ 909 ”工程是 20 世纪 90 年代第九个五年计划之中。

　 2000/6/24

　 国务院 《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》 将软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化 的基础，通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业。

　 2006/2/9

　 国务院 《国家中长期科学和技 术发展规划纲要（ 2006- 2020 年）》 确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺等为 16 个重大专项。

　 2011/1/28

　 国家发改委 《关于印发进一步鼓励 软件产业和集成电路产业发展若干政策的通 知》 对集成电路线宽小于 0.8 微米（含）的集成电路生产企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。

　2014/6 国务院 国家集成电路产业发展 推进纲要 加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集 成电路关键装备和材料。

　 2015/5/8

　 国务院

　 《中国制造 2025 》（国发 [2015]28 号）

　把集成电路及专用装备作为重点发展对象，要求着力提升集成电路 设计水平，不断丰富知识产权（ IP ）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

　 2016/3/17

　 国家发改委 《国民经济和社会发展 第十三个五年规划纲要》 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。

　 2016/5/9

　 国家发改委

　 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 享受财税（ 2012 ）

　27 号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路 企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布 < 企业所得税优惠政策事项办理办法 > 的公告》规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料。

　2016/7/27

　 国务院 《国家信息化发展战略纲要》 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电 路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

　2016/12/15 国务院 《“十三五”国家信息 化规划》 信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破。集成电 路实现 28nm 工艺规模量产，设计水平迈向 16/14nm 。

　 2016/11/29

　 国务院

　 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 明确指出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研 发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。

　 2017/2/4

　 国家发改委

　 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 （ 2016 版）》 进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体效应管（ MOSFET ）、绝缘栅双极晶体管芯片（ IGBT ）及模块、快恢复二极管（ FRD ）、垂直双扩散金属 - 氧化物场效应晶体管 （ VDMOS ）、可控硅（ SCR ）、 5 英寸以上大功率晶闸管 （ GTO ）、集成门极换流晶闸管（ IGCT ）、中小功率智能模块。

　 2018/3/31

　 财政部、税务总局 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 2017 年 12 月 31 日前设立但未获利的集成电路线宽小于 0.8 微米 （含）的集成电路生产企业，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年...

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