回溯半导体周期趋势,聚焦产业发展机遇
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目录
一、
半导体产业 是 现代信 息技 术基础
................................................................................................................... 5 ( ( 一) )
点沙成金的 半 导体行业
................................................................................................................................... 5 ( ( 二) )
集 成 电路是 行 业主导 ,存 储芯片是景 气 风向标
............................................................................................ 7 二、
回溯半导体 产 业周期
..................................................................................................................................... 10 ( ( 一) )
经济周期与 技 术革新 双向 驱动
..................................................................................................................... 11 ( ( 二) )
垂直分工细 化 成为产 业 模 式演变趋势
......................................................................................................... 12 ( ( 三) )
产业东移, 中 国崛起 道阻 且长
..................................................................................................................... 15 三、
中游细分环 节 梳理
......................................................................................................................................... 16 ( ( 一) )
I IC C
设 计 —— 产 业链中 附 加值最大的 环 节
..................................................................................................... 16 1 1 、美国占据 主 导,中 国 蓬勃发展
....................................................................................................................... 16 2 2 、E E DA
软件和框架 构成 生态壁垒
..................................................................................................................... 21 ( ( 二) )
I IC C
制 造 —— 紧 随摩尔 定 律的规模化 制 造环节
............................................................................................. 26 1 1 、台积电确 立 了
Found dr ry y
的制造模式
................................................................................................................ 26 2 2 、尺寸与制 程 是晶圆 制 造的分水岭
................................................................................................................... 28 ( ( 三) )
I IC C
封 测 —— 后 摩尔时 代 最具发展潜 力 环节
................................................................................................. 30 1 1 、 OSAT 将 成 为封测 行 业的主导模式
................................................................................................................ 31 2 2 、从传统封 装 技术到 先 进封装技术
................................................................................................................... 32 3 3 、国内封装 产 业率先 突 围
................................................................................................................................... 37 四、
半导体行业 发 展趋势
..................................................................................................................................... 41 ( ( 一) )
后摩尔定律 时 代
............................................................................................................................................. 41 ( ( 二) )
下游创新应 用 有望重 启硅 周期上行通道
..................................................................................................... 42 ( ( 三) )
中美贸易摩 擦 推动国 产化 替代成为产 业 契机
.............................................................................................. 43 ( ( 四) )
政 策+ + 资本推动 中 国半 导 体行业突围
........................................................................................................... 45 五、
投资逻辑
......................................................................................................................................................... 46 六、
风险提示
......................................................................................................................................................... 47
图表
1 1
近 一 年股 价 走势
.............................................................................................................................................. 1 图表
2 2
集 成 电路 构 想
.................................................................................................................................................. 6 图表
3 3
集 成 电路 发 展 历 程
.......................................................................................................................................... 6 图表
4 4
从 晶 体管 到 集 成 电路 制 作流程
...................................................................................................................... 6 图表
5 5
半 导 体技 术 发 展 历史 ( 时间 截 止至
1979 9
年)
............................................................................................. 7 图表
6 6
半 导 体大 类 市 场 划分
...................................................................................................................................... 7 图表
7 7
2018 8
年 全 球 半 导 体产 品 结构 销 售 额 占比
...................................................................................................... 7 图表
8 8
半 导 体大 类 产 品 分类
...................................................................................................................................... 8 图表
9 9
2018 8
年 集 成 电 路 产品 结 构销 售 额 占 比( % )
............................................................................................... 8 图表
1 10 0
存储 器 分类
.................................................................................................................................................... 9 图表
1 11 1
不同 存 储 器 在 计 算机 系 统中 的 应用
............................................................................................................. 9 图表
1 12 2
不同 存 储 器 性 能 对比 ................................................................................................................................... 10 图表
1 13 3
半导 体 产 业 历程
.......................................................................................................................................... 10 图表
1 14 4
半导 体 产 业 链
.............................................................................................................................................. 13 图表
1 15 5
半导体
I ID D M 、F Fa a bless 、 Foundr ry 三 种 模 式对 比
........................................................................................ 14 图表
1 16 6
2019 Q1 半 导 体 企业 排 名及 其 经 营 模式 ( 百万 美 元)
.............................................................................. 14 图表
1 17 7
中国 集 成 电 路 产 业规 模 情况 ( 亿 元 , % )
................................................................................................ 15 图表
1 18 8
1999- - 2018 8
年中 国集 成 电路 进 出 口 差额 ( 亿美 元 )
.................................................................................. 15 图表
1 19 9
集成 电 路 中 游 产 业链 环 节比较
................................................................................................................... 16 图表
2 20 0
2010- - 2018 8
年全 球
I I C 设 计 行 业市 场 规 模( 亿美 元 )
................................................................................ 17 图表
2 21 1
2018 8
年 全球
I IC C
公司 按 总部 所 在 地 区市 场 份额 划 分( % )
..................................................................... 18 图表
2 22 2
全球 前 十大
I IC C
设计 公 司排 名 ( 百 万美 元 )
............................................................................................. 18 图表
2 23 3
全球 主 要
I IC C
设 计公 司 简介
......................................................................................................................... 18 图表
2 24 4
2010- - 2018 8
年中 国
I I C 设 计 行 业市 场 规 模( 亿元)
.................................................................................... 19 图表
2 25 5
2010- - 2018 8
年
I IC C
设计 营 收过 亿 企 业 数量 ( 家)
........................................................................................ 20 图表
2 26 6
中国
I IC C
设 计企 业营 收 分布 ( 家 , % )
...................................................................................................... 20 图表
2 27 7
国内 前 十大
I IC C
设计 公 司排 名 ( 亿 元)
..................................................................................................... 20 图表
2 28 8
国内 各 类 芯 片 国 产化 率 ( % )
................................................................................................................... 21 图表
2 29 9
E ED DA A
技 术 与集 成电 路 技术 发 展 同 步
......................................................................................................... 22 图表
3 30 0
I I C 设 计 环 节 常 用 软件 .................................................................................................................................. 23 图表
3 31 1
芯片 架 构 绑 定 操 作系统 ............................................................................................................................... 25 图表
3 32 2
ARM
处理 器架 构分类
................................................................................................................................. 25 图表
3 33 3
2018- - 2023 3
年全 球晶 圆 代工 市 场 营 收预 测 (百 万 美元)
.......................................................................... 26 图表
3 34 4
2019 Q4 全 球 前 十大 晶 圆代 工 厂 营 收排 名 及市 占 率( 百 万 美 元, % )
................................................... 27 图表
3 35 5
纯晶 圆 厂 商 市 场 份额 按 地区 划 分 ( 亿美 元 )
........................................................................................... 27 图表
3 36 6
晶圆 尺 寸 与 工 艺 制程 发 展历程
................................................................................................................... 28 图表
3 37 7
主要 晶 圆 制 造 商 制程 规 划
.........................
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