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回溯半导体周期趋势,聚焦产业发展机遇

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回溯半导体周期趋势,聚焦产业发展机遇

 

 目录

 一、

 半导体产业 是 现代信 息技 术基础

 ................................................................................................................... 5 ( ( 一) )

 点沙成金的 半 导体行业

 ................................................................................................................................... 5 ( ( 二) )

 集 成 电路是 行 业主导 ,存 储芯片是景 气 风向标

 ............................................................................................ 7 二、

 回溯半导体 产 业周期

 ..................................................................................................................................... 10 ( ( 一) )

 经济周期与 技 术革新 双向 驱动

 ..................................................................................................................... 11 ( ( 二) )

 垂直分工细 化 成为产 业 模 式演变趋势

 ......................................................................................................... 12 ( ( 三) )

 产业东移, 中 国崛起 道阻 且长

 ..................................................................................................................... 15 三、

 中游细分环 节 梳理

 ......................................................................................................................................... 16 ( ( 一) )

 I IC C

 设 计 —— 产 业链中 附 加值最大的 环 节

 ..................................................................................................... 16 1 1 、美国占据 主 导,中 国 蓬勃发展

 ....................................................................................................................... 16 2 2 、E E DA

 软件和框架 构成 生态壁垒

 ..................................................................................................................... 21 ( ( 二) )

 I IC C

 制 造 —— 紧 随摩尔 定 律的规模化 制 造环节

 ............................................................................................. 26 1 1 、台积电确 立 了

 Found dr ry y

 的制造模式

 ................................................................................................................ 26 2 2 、尺寸与制 程 是晶圆 制 造的分水岭

 ................................................................................................................... 28 ( ( 三) )

 I IC C

 封 测 —— 后 摩尔时 代 最具发展潜 力 环节

 ................................................................................................. 30 1 1 、 OSAT 将 成 为封测 行 业的主导模式

 ................................................................................................................ 31 2 2 、从传统封 装 技术到 先 进封装技术

 ................................................................................................................... 32 3 3 、国内封装 产 业率先 突 围

 ................................................................................................................................... 37 四、

 半导体行业 发 展趋势

 ..................................................................................................................................... 41 ( ( 一) )

 后摩尔定律 时 代

 ............................................................................................................................................. 41 ( ( 二) )

 下游创新应 用 有望重 启硅 周期上行通道

 ..................................................................................................... 42 ( ( 三) )

 中美贸易摩 擦 推动国 产化 替代成为产 业 契机

 .............................................................................................. 43 ( ( 四) )

 政 策+ + 资本推动 中 国半 导 体行业突围

 ........................................................................................................... 45 五、

 投资逻辑

 ......................................................................................................................................................... 46 六、

 风险提示

 ......................................................................................................................................................... 47

 图表

 1 1

 近 一 年股 价 走势

 .............................................................................................................................................. 1 图表

 2 2

 集 成 电路 构 想

 .................................................................................................................................................. 6 图表

 3 3

 集 成 电路 发 展 历 程

 .......................................................................................................................................... 6 图表

 4 4

 从 晶 体管 到 集 成 电路 制 作流程

 ...................................................................................................................... 6 图表

 5 5

 半 导 体技 术 发 展 历史 ( 时间 截 止至

 1979 9

 年)

 ............................................................................................. 7 图表

 6 6

 半 导 体大 类 市 场 划分

 ...................................................................................................................................... 7 图表

 7 7

 2018 8

 年 全 球 半 导 体产 品 结构 销 售 额 占比

 ...................................................................................................... 7 图表

 8 8

 半 导 体大 类 产 品 分类

 ...................................................................................................................................... 8 图表

 9 9

 2018 8

 年 集 成 电 路 产品 结 构销 售 额 占 比( % )

 ............................................................................................... 8 图表

 1 10 0

 存储 器 分类

 .................................................................................................................................................... 9 图表

 1 11 1

 不同 存 储 器 在 计 算机 系 统中 的 应用

 ............................................................................................................. 9 图表

 1 12 2

 不同 存 储 器 性 能 对比 ................................................................................................................................... 10 图表

 1 13 3

 半导 体 产 业 历程

 .......................................................................................................................................... 10 图表

 1 14 4

 半导 体 产 业 链

 .............................................................................................................................................. 13 图表

 1 15 5

 半导体

 I ID D M 、F Fa a bless 、 Foundr ry 三 种 模 式对 比

 ........................................................................................ 14 图表

 1 16 6

 2019 Q1 半 导 体 企业 排 名及 其 经 营 模式 ( 百万 美 元)

 .............................................................................. 14 图表

 1 17 7

 中国 集 成 电 路 产 业规 模 情况 ( 亿 元 , % )

 ................................................................................................ 15 图表

 1 18 8

 1999- - 2018 8

 年中 国集 成 电路 进 出 口 差额 ( 亿美 元 )

 .................................................................................. 15 图表

 1 19 9

 集成 电 路 中 游 产 业链 环 节比较

 ................................................................................................................... 16 图表

 2 20 0

 2010- - 2018 8

 年全 球

 I I C 设 计 行 业市 场 规 模( 亿美 元 )

 ................................................................................ 17 图表

 2 21 1

 2018 8

 年 全球

 I IC C

 公司 按 总部 所 在 地 区市 场 份额 划 分( % )

 ..................................................................... 18 图表

 2 22 2

 全球 前 十大

 I IC C

 设计 公 司排 名 ( 百 万美 元 )

 ............................................................................................. 18 图表

 2 23 3

 全球 主 要

 I IC C

 设 计公 司 简介

 ......................................................................................................................... 18 图表

 2 24 4

 2010- - 2018 8

 年中 国

 I I C 设 计 行 业市 场 规 模( 亿元)

 .................................................................................... 19 图表

 2 25 5

 2010- - 2018 8

 年

 I IC C

 设计 营 收过 亿 企 业 数量 ( 家)

 ........................................................................................ 20 图表

 2 26 6

 中国

 I IC C

 设 计企 业营 收 分布 ( 家 , % )

 ...................................................................................................... 20 图表

 2 27 7

 国内 前 十大

 I IC C

 设计 公 司排 名 ( 亿 元)

 ..................................................................................................... 20 图表

 2 28 8

 国内 各 类 芯 片 国 产化 率 ( % )

 ................................................................................................................... 21 图表

 2 29 9

 E ED DA A

 技 术 与集 成电 路 技术 发 展 同 步

 ......................................................................................................... 22 图表

 3 30 0

 I I C 设 计 环 节 常 用 软件 .................................................................................................................................. 23 图表

 3 31 1

 芯片 架 构 绑 定 操 作系统 ............................................................................................................................... 25 图表

 3 32 2

 ARM

 处理 器架 构分类

 ................................................................................................................................. 25 图表

 3 33 3

 2018- - 2023 3

 年全 球晶 圆 代工 市 场 营 收预 测 (百 万 美元)

 .......................................................................... 26 图表

 3 34 4

 2019 Q4 全 球 前 十大 晶 圆代 工 厂 营 收排 名 及市 占 率( 百 万 美 元, % )

 ................................................... 27 图表

 3 35 5

 纯晶 圆 厂 商 市 场 份额 按 地区 划 分 ( 亿美 元 )

 ........................................................................................... 27 图表

 3 36 6

 晶圆 尺 寸 与 工 艺 制程 发 展历程

 ................................................................................................................... 28 图表

 3 37 7

 主要 晶 圆 制 造 商 制程 规 划

 .........................

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